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Jordan Valley高分辨率 X射线衍射仪QC3
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SEMSYSCO晶圆电镀平台：VHS-P垂直面板处理
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TRYMAX 等离子除胶机
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Trymax 先进等离子灰化和蚀刻 NEO2400
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美国布鲁克Bruker原子力显微镜-亚埃级和XY轴埃级 低噪音值和漂移量 高精确测量
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Bruker三维光学表面轮廓仪-ContourGT-X3/X8/白光干涉仪 亚埃级至毫米垂直测量
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Bruker三维光学表面轮廓仪-ContourGT-K0/白光干涉仪/表面形貌/粗糙度/三维轮廓等测
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Bruker探针式表面轮廓仪/台阶仪DektakXT表面轮廓/薄膜厚度/应力/粗糙度等测量系统
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EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB 半自动工工艺处理
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EVG半自动晶圆键合机EVG510阳极键合等 高真空度键合腔室 全自动工艺过程
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EVG单面双面光刻机EVG610 620 双面对准光刻和键合对准工艺 自动契型补偿系统 研发生产
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EVG低温键合机EVG810LT 用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统 阳极键合
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EVG纳米压印设备EVG510HE 自动化热压印程序 外置热压脱模和冷却台 紫外纳米压印可
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EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS **吸盘设计 温度压力均匀 小批量生产
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EVG研发的高度灵活晶圆键合系统EVG501 阳极键合 可实现高精度圆片键合 适合研发和小批量生产
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EVG匀喷胶及显影系统EVG101 单片处理系统 多种供胶方式 膜厚度均匀性高
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KEKO PAM-S冲孔机 打孔机 真空吸附工件框 LTCC带膜生瓷片冲孔
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热超声多功能引线键合机/楔焊/球焊/置球/打线机/HYBOND/邦定机
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Hybond EDB—140B 环氧/银浆贴片机/粘片机/半自动贴片机 11
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UDB—141半自动共晶贴片机/HYBOND共晶粘片机
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TESCAN 聚焦离子束可变真空扫描电镜 -VELA 3 XMU
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March AP-600等离子清洗机
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