EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS **吸盘设计 温度压力均匀 小批量生产

EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS

EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 硅片允许尺寸为200mm。集EVG技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS，配备了EVG公司的**吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。

二、应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。

三、主要特点

精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率

优异的温度压力均匀性

工艺菜单与其他键合系统通用

手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台

单一或双腔式设计

全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计