Hybond EDB—140B 环氧/银浆贴片机/粘片机/半自动贴片机 11

EDB—140B环氧/银浆贴片机/粘片机/半自动

EDB—140B是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行精确的贴片。

EDB—140B环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了Hybond的微点胶头，可以进行非常微小的胶量的点胶。

EDB—140B环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。

EDB—140B环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。

标准配置：

彩色CCD摄像头

进行一致和精确点胶的高度传感器

内置可编程点胶单元

较多可储存200种点胶程序

手动X-Y对中系统

华夫盘包装和凝胶盘包装放料架

可旋转和垂直运动的贴装头

客户定制的点胶头

客户定制的芯片拾取头

手动和半自动操作模式

PLC控制

选件：

芯片**起装置

体视显微镜旋转底座

双光纤识别系统

环氧/银浆搅拌器

微胶量点胶头和控制器

半自动操作换档系统

加热台和温度控制器

客户定制的其它特殊应用