红外/光学对位检测系统

主要应用：

        MEMS、传感器、微光学、化合物半导体、硅基电力器件、混合动力器件等晶圆键合后的键合质量检测。

主要优势：

        适合任何材料的几片对位精度检测，检测面积可到300mm；

        高精度，无损伤，可以做单面、双面晶圆键合的检测；

        可以做线宽的测量；

        可以测量的几片厚度较厚可达20mm。