上海银雀电子科技发展有限公司
从载体基板卸载到*的载板上。解键合的方式和中间粘接材料根据临时键合晶片键合工艺粘接法来选择。所有的薄基板通过EVG850DB**处理手臂被安全的处理。
的晶圆尺寸:200mm或300mm
装载室:5轴机械手
配置:解键模块、清洗腔、贴膜机
可选项:
ID reading
多种输出格式
温度:350°C