KEKO PAM-S冲孔机 打孔机 真空吸附工件框 LTCC带膜生瓷片冲孔

KEKO PAM-S冲孔机 打孔机

该设备主要用于LTCC带膜生瓷片冲孔。

主要性能指标：

工艺：带膜工艺

可打孔生瓷片尺寸：8″×8″　203x203mm，兼容6″×6″  152x152mm

可加工生瓷片厚度：t0.03mm-0.4mm,生瓷厚度300um，背膜Mylar 或PET膜100um

有效冲孔面积：8″方片为180 x 180mm；6″方片为130mm x 130mm

    注意：使用真空吸附工件框,Sheet两边需留出各10mm给吸附和避让冲头用。

          基准孔位置可在工件框上开挖避让孔。

冲孔精度：±5 um／□180mm 

可装冲头数目： 8个

圆孔孔径范围：φ0.06mm～φ3.0mm

方孔的尺寸范围：1mm – 3mm方孔圆角

冲头的更换时间： 10分钟

冲头的寿命：取决于生瓷片厚度和背膜厚度。较长使用寿命大于1千万次。（取决于生瓷片的类型、厚度和背膜的类型、厚度，冲孔速度，冲针和冲模的清洁程度）