真空烧结炉/共晶烧结炉/无空洞焊接/Centrotherm VLO20

真空烧结炉/共晶烧结炉/无空洞焊接/Centrotherm VLO20

VL20无空洞、*助焊剂的**洁净的真空焊接系统

                                          ―――专为小批量生产和研发设计的系统

Centrotherm的VLO20真空焊接系统专为先进封装和功率半导体设计的并且达到了很高的升温和降温速率。VLO20是面向需要无空洞焊接的生产和研发部门。VLO20具有一个20升的腔体，是Centrotherm公司VLO系列中低端的一款，但能够完成其他VOL系统的全部功能。使用VLO20系统后，受空洞影响的焊接区域能减少到2％，而一般的回流焊系统的范围是20％。

此台设备*助焊剂、无空洞焊接、可以使用不同气体（N2、达100％的H2、95%/5%的N2/H2），是生产的理想设备。它也能使用于有HCOOH的活化的应用，及有射频或微波的等离子的干法的应用进行清洗焊点，使用后者时，焊点无空洞，异常干净。可以使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。

本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入PC，做线下编程及远程服务控制之用。Centrotherm真空焊接系统为多种用途提供优质焊接服务。

典型应用：

先进的封装；

大功率半导体器件；

适用于多种产品的微电子生产线；

光电封装；

气密封装；

UHB LED封装；

MEMS密封封装；