解键合 高精圆片键合性价比高

*键合系统

*粘接系统

EVG的晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即掀起了市场。利用高温和受控气氛下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的基础已经**过1500个。 EVG的晶圆键合机可提供的总体拥有成本（TCO），并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或高级封装中的不同市场需求，针对键合对准的多个模块进行了优化。业界的小于100 nm的对准精度和经过大量验证的模块化平台使EVG的晶圆键合技术可以在各种应用中进行组合。

EVG®501    晶圆键合系统

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

 EVG®510    晶圆键合系统

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量制造设备完全兼容。

EVG®520IS    晶圆键合系统

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。

 EVG®540    自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，适用于300 mm的基板。

EVG®560    自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，用于大批量生产。

ComBond®    自动化的高真空晶圆键合系统

高真空晶圆键合平台可促进“任何事物上的任何事物”的共价键连接。

GEMINI®    自动化生产晶圆键合系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合。