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    上海银雀电子科技发展有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:2005-04-26
  • 公司地址: 上海市 徐家汇1001号
  • 姓名: 侯经理
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统

  • 所属行业:电子 电子产品制造设备
  • 发布日期:2023-06-02
  • 阅读量:36
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:6.00 台
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:上海  
  • 关键词:混合键合,EVG键合

    Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统详细内容

    Fusion and Hybrid Bonding Systems

    融合和混合键合系统

     

    融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层*连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。

     

    混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。

     

     

      

    EVG®301   单晶圆清洗系统

    研发型单晶圆清洗系统。

     

     

     

    EVG®320   自动化单晶圆清洗系统

    自动化的单晶片清洗系统,可有效去除颗粒。

     

     

    EVG®810LT   低温™等离子体激活系统

    适用于SOIMEMS,化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统。

     

     

    EVG®850LT   SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

    自动化生产粘合系统,适用于各种融合/分子薄片粘合应用。

     

     

     

    EVG®850   SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

    自动化生产粘合系统,适用于各种融合/分子薄片粘合应用。

     

     

     

    GEMINI®FB   自动化生产晶圆键合系统

    为精细对准和熔融粘合的集成平台。

     

     

     

    BONDSCALE™   自动化生产熔合系统

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