上海银雀电子科技发展有限公司
主要应用:
存储器、2.5D/3D-TSV、先进封装(Fan-out工艺)、功率机器、化合物半导体及其他新型材料的薄片加工领域。
主要特征:
可控气氛下的无气泡键合
适用于从低温到高温较大温度范围的粘合剂和胶带。
设备可精确地进行中心对位,而不用考虑直径差异。
各种载体(硅、玻璃、蓝宝石等)
标准化模块的集成
可扩展的布局
可选项
ID reading
喷涂
可选集成测量模块用于反馈控制